AMD在2017年最终得到了4500万刀的盈利，用一年时间实现“扭亏增盈”实在是个传奇的存在了。等于说AMD朝着正确的道路走出了坚实一步，这其中让我们看来最大的功臣就是去年3月发布的RYZEN锐龙处理器，如今锐龙处理器已经成为AMD在其CPU市场上的中流砥柱，Ryzen 7、Ryzen 5及Ryzen 3系列涵盖了从高端到主流市场，只不过总觉得在这套“龙”布局中还少了一环，仔细想想桌面级锐龙系列中唯独是少了APU，今年二月左右新版的Ryzen 5 2400G、Ryzen 3 2200G就正式登场了，算是把这个坑填上了。

锐龙第二代处理器已经上市有一段时间了，同步上市的新主板只有X370的升级款——X470，而定位更主流更受玩家喜爱的B350升级款在今天终于能露脸了！升级版的命名不出所料就是B450，对于主板接口的产品寿命周期管理，AMD向来都是相当良心的，虽然出了B450主板，但依旧采用和B350相同的AM4接口，B350/B450与一代/二代锐龙CPU均互相兼容。AMD 400系芯片组的主板会发售，相比于上代芯片组，自然会有更吸引消费者的地方，下面我们就以AMD 400系旗舰AM4主板X470主板为例，看看它是怎么榨干二代Ryzen的性能。

微星的B450 GAMING PRO CARBON AC主板看型号应该是该芯片系列中版本最高的一款了，从微星主流的主板型号命名规则上可以看出此款为CARBON碳纤维版本，且支持自带光效的MysticLight控制，还支持TurboM.2接口，可以说明B450 GAMING PRO CARBON AC主板的档次相当不低，在上代B350中貌似是没出这么高的型号（上代是B350 GAMING PRO CARBON）

B450 GAMING PRO CARBON AC的包装分上下两层，上层放着主板，下层则是丰富的附件、说明书和三包凭证、驱动光盘，一应俱全。

B450 GAMING PRO CARBON AC采用的是标准的ATX板型，通体为黑色主色调，尺寸为30.5×24.4cm，走线科学，PCB制作时融入高强度的碳纤维，所以所有的CARBON级别主板基本不会出现PCB变形的问题！两块MOS散热块和桥芯片散热片也都是碳纤维图案的，整体设计相当主流。

B450 GAMING PRO CARBON AC的CPU供电采用8+1+1供电方案。MOS采用了安森美的NTMFS4C029NT1G，最大通过电流为30A。在CPU电压为1.2A时，每一相供电能给CPU核心提供36W的功率，核显供电部分每相供电功率则能达到72W。主板12相供电理论上最高能提供504W的输入功率（包含核显）。标配有两块非常厚实的MOS散热块，B450的超频能力值得期待啊！

B450 GAMING PRO CARBON AC的内存供电采用1电感+4MOS的组合。四条DDR4内存插槽通体黑色，支持双通道高速DDR4内存。最高支持64GB容量，支持频率范围为2133~3466MHz。

Ryzen系列CPU提供了20条PCIe 3.0通道，扩展插槽方面，配备了2条PCI-E x16全尺寸插槽，以及3条PCI-E x1插槽；其中1条PCI-E x16插槽使用了超合金强化加固技术，可以减损用户在插拔显卡时对插槽造成损伤，也有利稳固。另外配备了2个PCIe3.0x4的M.2插座，其中接近CPU上方的采用M.2 Shield设计，可以给SSD带来更好的散热效果。下方的M.2插座也能兼容SATA通道的M.2 SSD。

微星B450 GAMING PRO CARBON AC配备6个SATA3.0端口，每个端口可提供高达6Gb/s的连接速度。主板还支持四种RAID阵列模式。

音频部分使用了ALC1220解码芯片，支持120db信噪比，并配有独立的功放芯片以及日系NCC黑金刚专业音频电容。主板的音频区域使用独立线路设计，能与主板上其他组件有效隔离，以确保输出纯净的音质。此外，微星还提供了备受好评的纳美3音频软件，配合第四代音皇技术可以让玩家调校出理想的音频效果。

背板I/O接口方面，共有6个USB接口，分别是2xUSB 2.0、2xUSB 3.1 Gen1、2xUSB 3.1 Gen2（其中一个接口类型为Type-C）。需要注意的是，在B450 GAMING PRO CARBON AC有2个镀金版WI-FI天线接口。

显卡我选的是微星GTX1070Ti GAMINGX。GTX1070Ti使用GP104-300核心，拥有2432个CUDA核心，默认频率1607MHz，Boost频率1683MHz，显存方面使用了等效频率8008MHz、256bit的GDDR5显存。规格和价格正好卡在GTX1070和GTX1080之间，不过应该是更靠近GTX1080。带信仰背板，金属材质带镂空设计，既可以辅助散热还能对PCB起到加固作用；背面电器元件比较显眼就是聚合物电容了。

供电部分为5+2相数字供电设计，GP104-300核心；八颗1GB容量的GDDR5显存来自三星，等效频率达到8008MHz，显存位宽为256bit；核心供电的控制芯片为UP9511P,最高可以支持8相供电。供电接口部分使用了8+6Pin，接口之间预留了一定的距离，方便插入，公版貌似只有8pin（当然现在根本看不到公版产品）。在散热方面，该卡也是实力不俗，Twin Frozr VI竟将该卡的温度控制在66℃，这种温控能力是十分惊人的，照比上代的Twin Frozr V也是增强了不少，双风扇散热器的散热实力一点不亚于大部分AIC厂商所使用的三风扇散热器。

当然，最讨喜的地方还属外观的改进，虽然全新的GAMING X系列依旧没有在散热器外壳上使用金属材料，但磨砂和亮面的混合搭配，以及颇具层次感的设计让该卡依旧十分惊艳，尤其是那一抹质感十足的红色，让人看了很是舒服，有一种想要上去摸一摸的感觉。

卡的外观其实和之前的微星GAMING系列是一致的，红黑配色，两枚10cm风扇设计，风扇并没有灯效，不过外壳上RGB LED信仰龙魂灯，配合自家的GAMINGAPP软件可对RGB灯进行自由设定。

采用微星B450 GAMING PRO CARBON AC主板搭载RYZEN 2400G处理器和GTX1070TI GAMINGX红龙的组合非常给力，加上“小幽灵”红色LED的CPU散热器配上贼船的复仇者RGB内存，这套平台的性能很值得期待！

据悉CPU的性能而言，R5 2400G的性能会稍强于I3 8100，但是弱于R5 1500X和I5 8400。就集显的性能来说，R5 2400G则具有统治性的优势，可以达到目前INTEL主流GT2系列集显一倍以上的优势，由于之前INTEL集显我没有测试过游戏性能，如果结合游戏的话，这个性能差距应该会更大。而搭配独显的部分，R5 2400G并不算很理想，搭配VEGA64的情况下，会比8400低10%，比1500X和8100低7%。所以如果是拿2400G过渡的话，后续搭配的独显应该以1066或者580比较合适。功耗上R5 2400G大致与1500X在同一水平，相比功耗优化后的八代酷睿会更高一些。

主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合，2400G的表现与1500X比较接近，与8400的差距比较明显。

测试的3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。由于是搭配了独显进行的测试，2400G相对来说表现的比较差，被8100反超了一点点，与1500X和8400的差距很大。

关于APU的性能：2400G的CPU部分比较中规中矩，可以视作是超频版的R5 1400，对比现在比较主流的7500、8100还能略有优势。GPU部分则打开了新世界的大门，以多倍数碾压INTEL。就自身而言，有不少单机已经可以开中画质1080P下运行，对网游支持的也不错。可以视频插帧也算是一个不错的福利。搭配独显的话前文中已经说得比较明确了，搭配2000元左右的显卡比较有价值。

关于APU的应用：目前我整理下来，这颗2400G应该会有如下一些应用模式：佛系集显党，显卡不花钱，不追求全高画质，以老单机或者网游为主。坐等矿难党，先用集显过渡，坐等矿难1080收1080。（显卡给你们，本人收矿难中落难的小姐姐）该死的矿工，据说这颗APU CPU+GPU双挖效率还行，不过还好门罗现在行情不好~